研究・開発体制 ： 組込み・OEM 当社の取り組み

研究・開発体制

世界標準規格に貢献してきた高い技術力と豊富な実績、
ハイレベルな環境などの研究・開発体制をご紹介いたします。

標準化を踏まえたモジュール開発

JEDEC（半導体技術協会）の主要メンバーとしてメモリーの標準化に参画するなど、豊富な実績に基づくノウハウと高い技術力を生かした標準化を踏まえたモジュールの開発が可能です。

JEDECとの関係と実績

JEDECでの標準化に貢献してきました

2008年から2018年の11年間に渡りUnbuffered DRAM ModulesのChair Manを担当し、数々のモジュールの標準化に貢献してきました。

当社のJEDECでの関わり

当社が、設計したJEDEC Gerberの商品一覧
DDR2 200-pin SODIMM

RC-C0 1Rx16 (弊社製品名 D2N-Xシリーズ)

RC-A0 2Rx16 (弊社製品名 D2N-Dシリーズ)

DDR2 144-pin 32b SODIMM

RC-A0 x16 1 or 2 Rank (弊社製品名 D2X-X,-Dシリーズ)

RC-B0 x8 1 or 2 Rank (弊社製品名 D2X-S,-_シリーズ)

DDR3 204-pin Unbuffered SODIMM

RC-C2 1Rx16 (弊社製品名 D3N-Xシリーズ)

RC-C3 1Rx8 (弊社製品名 D3N-Sシリーズ)

RC-F1,F2 2Rx8 (弊社製品名 D3N-Bシリーズ)

DDR3 144-pin 32b SODIMM

RC-A0 1Rx8 (弊社製品名 D3X-Sシリーズ)

RC-B1 2Rx8 (弊社製品名 D3X-Bシリーズ)

RC-C0 1Rx16 (弊社製品名 D3X-Xシリーズ)

RC-D0 2Rx16 (弊社製品名 D3X-Dシリーズ)

あらゆるご要望を商品化

標準化技術にとどまらず、より高い品質を実現しています。
そのノウハウを生かし商品のカスタム化にも柔軟にお応えします。
また、メーカー、チップの世代などが厳密に管理されており商品型番に反映されるため、商品の仕様が一目でわかるとともに特性の同一性を保証するエンベデッド向け仕様固定にもお応えします。

商品のカスタマイズ実績

32bitメモリーをJEDEC標準化

お客様要望に合わせ、DDR3 144-pin 32b SODIMM を設計し、標準化

容量/構成に柔軟性を持たせるため、DRAM構成/ランク数別に複数のガーバーを提案

さらにJEDECで標準化したガーバーをカスタマイズし、16bitメモリーに

小容量を実現するために、32bit幅から16bit幅にカスタマイズ

お客様要望に合わせ、接続ピン配置を最適化

基板をカスタマイズし、耐腐食性メモリーに

Viaランドなどの銅箔面を金メッキで覆い、耐腐食性を向上

信頼性試験を実施し、効果を検証