A2/F667シリーズ 2枚組 ECC対応

新規格の高品位メモリモジュール FB-DIMM

Apple 「Mac Pro(MA356J/A)」対応！

Appleワークステーション『Mac Pro (MA356J/A) 』に対応！

従来製品に比べ約15％冷却性能が向上する専用ヒートシンク（放熱板）採用！

放熱に優れた専用ヒートシンク（放熱板）を採用し、従来製品（D2/F667-EX2シリーズ）と比較して約15％冷却性能が向上！フルスピード時でもメモリを低温に保ちます。 [測定環境] 雰囲気温度：25℃　雰囲気湿度：52％ 従来メモリ：D2/F667-E1GX2、比較メモリ：A2/F667E1GX2 測定PC：Mac Pro(MA356J/A) 測定箇所：AMBチップが実装されている真上のヒートシンク（放熱板）に温度センサーを設置し測定 [測定方法] 「D2/F667-E2GX2」を3セット（計6枚）をメモリスロットに実装。残りのスロット（2基）に「D2/F667-E1GX2」（2枚）と「A2/F667-E1GX2」（2枚）をそれぞれ接続。フルスピード時の温度を計測。

高速転送を実現するデュアルチャネル対応！

デュアルチャネル×2対応でさらなる高速転送を実現！

Apple 「Mac Pro(MA356J/A)」に装備されている2枚のメモリライザカードを併用することで、さらなる高速転送を実現します。

メモリライザカード1枚にメモリを増設した場合は、デュアルチャネルで動作。10.6GB/s（5.3GB/s×2）の高速転送を実現します。そして、メモリライザカード2枚にそれぞれメモリを搭載した場合は、デュアルチャネル×2で動作。21.2GB/s（10.6GB/s×2）と、さらなる高速転送を実現します。

※増設の際には、2枚単位で増設してください。数値は理論値です。

世界が認める技術力と高品質メモリ

現在、世界で出荷されているパソコンの大半に使用されているDDR1、DDR2メモリモジュール。これにはバッファローが標準化に貢献した基板が採用されています。
バッファローは、電子部品の標準化を推進する米国JEDECのメモリモジュール委員会のメンバーとしてDDRメモリモジュールの標準化策定に開発当初から参加し標準規格策定をおこなっています。

JEDEC規格準拠、DDR2(PC2-5300)

PC2-5300は最大データ転送速度が5.3GB/sあるDDRメモリモジュールの規格です。

メモリを増設して処理速度UP

メモリは、ハードディスクにあるデータを使ってパソコンに作業させるときに一時的にデータを保管する場所。 メモリの容量が大きいほうが色々な作業を効率的に行うことができ、一般的に作業が速くなります。

大容量の4GB（2GB×2枚組）までラインアップ

「512MB〜2GB」の2枚組、豊富なラインナップでPCライフをサポート

メモリの選び方

ホームページで、お使いのパソコンに対応するメモリを調べることができます。
　→ パソコン別対応製品検索

安心の6年間保証

パソコンの安定稼動にはメモリモジュールの安定性が求められます。バッファローのメモリモジュールは信頼の証の「 6 年間保証」。安心してご利用いただ けます。

地球に優しい国際レベルの環境性能

特定有害物質使用制限指令「RoHS指令」に準拠

2006年7月からEU圏で施行された電気・電子機器に対する特定有害物質使用制限指令「RoHS指令」に準拠。

＜RoHS指令で使用が制限されている物質＞
(1)鉛、(2)水銀、(3)カドミウム、(4)六価クロム、(5)ポリ臭素化ビフェニール(PBB)、(6)ポリ臭素化ジフェニールエーテル(PBDE)