JEDEC規格準拠。世界が認める技術力と高品質メモリー
現在、世界で出荷されているパソコンの大半に使用されているDDR1、DDR2メモリーモジュール。これには当社が標準化に貢献した基板が採用されています。
バッファローは、電子部品の標準化を推進する米国JEDECのメモリーモジュール委員会のメンバーとしてDDRメモリーモジュールの標準化策定に開発当初から参加し標準規格策定をおこなっています。
JEDEC規格準拠、PC3-10600規格高品質メモリー
PC3-10600（DDR3-1333） は最大データ転送速度が10.67GB/sあるDDRメモリーモジュールの規格です。
次世代CPU<Core i7><Intel X58チップセット>搭載マザーボードに対応
ハイパースレッディングを実装した画期的なインテル社製クアッドコアCPU<Core i7>とそれに対応したX58チップセットに対応。<Core i7>はメモリーと直結され、トリプルチャネル（メモリー3本同時）動作によりメモリーの処理スピードは理論値ででデュアルチャネルの動作の1.5倍高速となります。
メモリーのアクセスが多いアプリケーションで高い効果を発揮します。
消費電力の低減と安定動作の「DDR3」
消費電力の低減
DDR2の1.8Vに対し、DDR3は1.5Vの低電圧。消費電力の低減が見込めます。
安定した高速動作
処理スピードはDDR2の2倍の速度(理論値)。配線の変更により、DDR1やDDR2に比べて、安定した高速動作を実現しています。
トリプルチャネル対応で高速転送実現
トリプルチャネル対応パソコンに適している3枚組メモリーモジュール。トリプルチャネルならではの高速転送を実現します。
「トリプルチャネル」なら、さらに高速転送
CPUから同仕様＆同容量のメモリー3枚に同時にアクセスするトリプルチャネルに対応。シングルチャネルの3倍、デュアルチャネルの1.5倍の高速転送を実現します。
※増設の際には、3枚単位で増設してください。数値は理論値です。
メモリーを増設して処理速度UP
メモリーは、ハードディスクにあるデータを使ってパソコンに作業させるときに一時的にデータを保管する場所。メモリーの容量が大きいほうが色々な作業を効率的に行うことができ、一般的に作業が速くなります。
地球に優しい国際レベルの環境性能
特定有害物質使用制限指令「RoHS指令」に準拠
2006年7月からEU圏で施行された電気・電子機器に対する特定有害物質使用制限指令「RoHS指令」に準拠しています。
＜RoHS指令で使用が制限されている物質＞
(1)鉛、(2)水銀、(3)カドミウム、(4)六価クロム、(5)ポリ臭素化ビフェニール(PBB)、(6)ポリ臭素化ジフェニールエーテル(PBDE)
メモリー の選び方
ホームページで、お使いのパソコンに対応するメモリーを調べることができます。
→ パソコン別対応製品検索
安心の6年間保証
パソコンの安定稼動にはメモリーモジュールの安定性が求められます。バッファローのメモリーモジュールは信頼の証の「6年間保証」。安心してご利用いただ けます。
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