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RSS2.0RSS1.0 2007年04月25日

次世代高速メモリモジュール、DDR3規格メモリ「D3/1066シリーズ」を発売

 株式会社バッファローは、次世代の高速メモリモジュールであるDDR3規格メモリ「D3/1066シリーズ」(512MB,1GB)及び2枚組製品「D3/1066X2シリーズ」(512MB×2枚組、1GB×2枚組)計4製品を発売いたします。

D3/1066 D3/1066X2
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(製品写真ダウンロードサービスTOPはこちら)

製品概要

 次世代の高速メモリモジュールである「DDR3(Double Data Rate3)」は、現在主力のDDR2メモリの2倍の高速性能。動作電圧はDDR2の1.8V動作からDDR3は1.5V動作に低減しながら、プリフェッチ(DRAM内部の確定データ出力準備)をDDR2の2倍の8ビットにするなどの改良により、DDR2の2倍の速度を実現。また、消費電力の低減も実現しています。
 今回発売する「D3/1066シリーズ」、「D3/1066X2シリーズ」は、DDR3に対応したメモリモジュールで計4製品をラインアップ。Intel社製「3シリーズチップセット」を搭載した最新のマザーボードに対応しています。
 バッファローはJEDEC(Joint Electron Device Engineering Council)のメンバーとしてDDR3メモリモジュールの仕様策定に参画。特に、S.O.DIMMは弊社が設計を担当しました。当社は、今後も次世代の高速メモリモジュール開発に積極的に取り組んでまいります。

品名
DDR3 1066MHz SDRAM(PC3-8500) 240Pin DIMM
型番
D3/1066-512M
D3/1066-1G
D3/1066-512MX2
D3/1066-1GX2
容量
512MB
1GB
512MB×2枚組
1GB×2枚組
メーカ希望小売価格
¥37,700(税抜)
¥71,000(税抜)
¥75,000(税抜)
¥141,000(税抜)
出荷予定日
2007年4月下旬(受注生産品)

製品特長

●JEDEC規格準拠のDDR3規格高品質メモリ

バッファローはJEDECのメンバーとしてDDR3メモリモジュールの仕様策定に参画。試作段階のシミュレーション、タイミング・負荷の調整、マザーボードメーカ各社との共同の動作評価、高性能なテスターを使用した実測による検証等、JEDEC参画の実績を反映し常に高品質を追求しています。

●Intel 社製”3シリーズチップセット”(DDR3対応)を搭載したマザーボードに対応

●Intelバリデーション認定済

DDR3対応メモリモジュールとして、インテル社のCPU及びチップセットを搭載したマザーボードでの動作検証が行われ、安定動作するモジュールの証であるIntelバリデーション認定を取得しました。

製品構成・仕様

D3/1066シリーズの製品構成・仕様は【こちら】をご覧ください。
D3/1066X2シリーズの製品構成・仕様は【こちら】をご覧ください。

関連サイト

●次世代高速メモリモジュール、DDR3規格メモリ

seihin_pege D3/1066シリーズ製品情報サイト

●次世代高速メモリモジュール、DDR3規格メモリ(2枚組)

seihin_pege D3/1066X2シリーズ製品情報サイト

●製品一覧

 デスクトップ用メモリ製品一覧

●JEDECでメモリ基板の標準化活動に携わる、エグゼクティブ・エンジニアの横顔に迫る

 開発者の横顔Vol.03 業界標準確立へのチャレンジ

※新製品情報に掲載されている価格、仕様、対応機種等は発表時のものです。
※価格改定、仕様変更、対応機種追加等の可能性があります。
※最新情報は製品カタログにてご確認ください。

To Overseas Press People:
This product is only available in the Japanese Domestic Market. Pricing and availability in other regions may vary.
※記載されている価格は希望小売価格であり、消費税は含まれません。※日本語OSのみサポートしております。We provide technical and customer support only to Japanese OS.
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